本發(fā)明涉及一種用KELVIN探針(SKP)與石英晶體微天平(QCM)聯(lián)合測試金屬材料大氣腐蝕的方法及所用的裝置。測試時,將沉積PT或AU膜的石英晶片封裝,除油,吹干;將目標金屬沉積到石英晶體片的外表面;調節(jié)氣氛箱中氣體流量;利用SKP掃描電極表面電位分布,同時使用QCM檢測電極表面質量的變化。所述的裝置不僅可以不接觸、無損傷的測量金屬表面腐蝕電位,而且能夠以納克級的高分辨率同時實現(xiàn)大氣環(huán)境中低腐蝕速度下電極的質量變化測試,并且提供信息豐富,配伍性好,安裝方便,操作易行,縮短試驗周期,不干擾電極反應等特點。
聲明:
“金屬大氣腐蝕行為聯(lián)合測試方法及所用的裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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