本實用新型提供一種無損切割晶體硅片的專用裝備，屬于晶體硅技術(shù)領域，該無損切割晶體硅片的專用裝備包括放置臺，放置臺的上端設有激光安裝座板，激光安裝座板的上端設有輸送線支撐板，在需要對硅片進行加工切割時，可以將其放置在料盒內(nèi)，而后通過皮帶將其傳輸至上料升降氣缸和載臺感應處位置，這時料盒到位檢知感知到硅片的存在便會啟動步進絲杠電機使其將升降板頂升至到料檢測對射處，而后通過激光橫移模組、激光安裝座板和激光模塊便可以將硅片進行切割，通過這樣的方式使得硅片可以得到完全自動的切割，并且本裝置的結(jié)構(gòu)較少，利于后續(xù)進行維修，并且提高硅片的切割精度。