本發(fā)明提供了一種低阻測試線圈電路板生產(chǎn)方法，包括：依次進行的以下步驟：工程設(shè)計、開料、內(nèi)層濕膜、真空蝕刻、自動光學檢查、壓合、鉆孔、化學鍍銅、電鍍銅、外層干膜、真空蝕刻、阻焊、字符、表面處理、成型、開短路測試、低阻測試；在工程設(shè)計步驟中：有線圈的線路菲林在菲林補償時，線圈部分適當減少補償，其他區(qū)域正常補償。本發(fā)明在生產(chǎn)過程中對線圈進行特別的控制，包括從工程設(shè)計、圖形轉(zhuǎn)移、圖形蝕刻及阻焊的絲印，確保線圈部分線寬/距合格，沒有短路、殘銅、沒有擦花，最終阻值測試符合客戶要求，按以上方法生產(chǎn)出來的線圈電路板，低阻測試合格，能滿足客戶或IPC標準。