公開了一種用于在工件拋光期間對(duì)晶片滑移檢測(cè)進(jìn)行原位調(diào)整的方法和設(shè)備。在一個(gè)方面，化學(xué)機(jī)械平坦化(CMP)系統(tǒng)，包括：配置為保持基板的載體、支撐拋光墊的臺(tái)板、以及配置為產(chǎn)生指示拋光墊表面特性的信號(hào)的滑移傳感器。該系統(tǒng)進(jìn)一步包括處理器，其配置為：接收來自滑移傳感器的信號(hào)，在CMP系統(tǒng)處于穩(wěn)態(tài)條件時(shí)校準(zhǔn)信號(hào)的穩(wěn)態(tài)值，在CMP拋光期間將從滑移傳感器接收的信號(hào)與校準(zhǔn)的穩(wěn)態(tài)值進(jìn)行比較，并且響應(yīng)于在CMP拋光期間從滑移傳感器接收到的信號(hào)與校準(zhǔn)的穩(wěn)態(tài)值的差值超過閾值來檢測(cè)晶片滑移。