本發(fā)明涉及線路板沉銅工藝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種應(yīng)用于線路板化學(xué)沉厚銅智能工藝。本發(fā)明包括以下步驟：1)、內(nèi)層線路制作，根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的電路板生產(chǎn)過程，對電路板原料進行開料得基板，然后對基板進行內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移、蝕刻，在基板上形成內(nèi)層線路，得到內(nèi)層板；2)、內(nèi)層層壓制作，將步驟(1)得到的內(nèi)層板壓合處理，形成第一多層內(nèi)層板；3)、鉆孔，分別利用激光鉆盲孔和鉆孔裝置機械鉆通孔，在第一多層內(nèi)層板上鉆出所需盲孔和通孔；4)、鍍銅；5)、內(nèi)層線路制作；6)、外層線路制作，壓合形成多層板，并制作外層線路；7)、外層表面處理及終檢。本發(fā)明通過上述智能工藝能有效提升線路板制備效率。