本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種印制電路板化學(xué)腐蝕工藝，包括如下步驟：(1)配制腐蝕液：選用三氯化鐵和蒸餾水進(jìn)行配制，將它們放在大小合適的玻璃燒杯或搪瓷盤中，先放三氯化鐵，后加蒸餾水，并不斷攪拌，加熱至40-50℃，得到腐蝕液；(2)腐蝕：將印制或描繪的印制電路板，待漆完全干燥以后，放入三氯化鐵水溶液中，然后增加三氯化鐵的濃度，提高溶液的溫度至30-50℃。(3)清水清洗：將電路模印版與步驟(2)得到的基板緊密貼合，一起放入真空鍍膜機(jī)內(nèi)進(jìn)行金屬電路層電鍍；(4)去掉保護(hù)層，該工藝操作實(shí)施簡(jiǎn)單方便，成本低，有利于縮小尺寸和制成標(biāo)準(zhǔn)組件，能減小接線錯(cuò)誤，減少組裝和檢查工時(shí)，可提高產(chǎn)品的可靠性。