本發(fā)明提供一種化學(xué)機(jī)械拋光研磨液動壓分布和研磨去除率的確定方法，給定待研磨晶圓與研磨墊之間研磨液的厚度，根據(jù)研磨液的性質(zhì)、研磨墊的角速度和液膜厚度確定研磨液的動壓分布以及晶圓受到研磨液的作用力；根據(jù)研磨液和研磨墊的性質(zhì)確定研磨時(shí)晶圓受到研磨墊和研磨粒子的作用力；結(jié)合晶圓受到的外力，判斷晶圓所受作用力和力矩是否平衡，如果否，修正液膜厚度，重新確定晶圓受到的作用力和研磨液的動壓分布；如果是，確定晶圓的研磨去除率。本發(fā)明能夠預(yù)測晶圓經(jīng)過化學(xué)機(jī)械研磨后的表面形貌，為CMP工藝建模提供指導(dǎo)；同時(shí)，能夠反應(yīng)研磨表面的變化特征，為集成電路版圖的可制造性設(shè)計(jì)提出修改意見，從而提高產(chǎn)品良率。