在化學(xué)機(jī)械拋光操作中用以控制晶片溫度的設(shè)備與方法。一晶片承載器(66)具有一晶片安裝表面,用以將晶片定位在相鄰于熱能轉(zhuǎn)移單元(64)之處,以轉(zhuǎn)移相關(guān)于晶片(52)的能量。一熱能探測器(54)的定位相鄰于晶片安裝表面,以探測晶片(52)的溫度。一控制器(60)響應(yīng)該探測器(54),以控制供應(yīng)至熱能轉(zhuǎn)移單元(64)的熱能。實(shí)施例則包括界定晶片的獨(dú)立區(qū)域,為每個獨(dú)立區(qū)域提供熱能轉(zhuǎn)移單元(64)的獨(dú)立區(qū)塊以及獨(dú)立地探測每個獨(dú)立區(qū)域的溫度,以獨(dú)立地控制對于與獨(dú)立區(qū)域相關(guān)的熱能轉(zhuǎn)移單元(64)的熱能供應(yīng)。