一種化學機械研磨工藝模型校準驗證流程中薄膜厚度引入方法包括：溝槽刻蝕；測量晶片表面相距與晶片表面齊平的物理或化學可辨薄膜表面之間的距離，作為參考溝槽深度；將所測得的參考溝槽深度減去溝槽深度目標值，由此得到參考溝槽底部與可辨薄膜表面的間距；沉積薄膜；測量沉積的薄膜的上表面相距與可辨薄膜表面之間的距離；將所測得的距離減去參考溝槽底部與可辨薄膜表面的間距，由此得到參考溝槽底部與沉積的薄膜的上表面的間距；對沉積的薄膜進行化學機械研磨，以得到減薄薄膜；而且，測量減薄薄膜的上表面相距與可辨薄膜表面之間的距離；將所測得的距離減去參考溝槽底部與可辨薄膜表面的間距，由此得到參考溝槽底部與減薄薄膜的上表面的間距。