本發(fā)明提供了一種三維微區(qū)
電化學(xué)沉積的閉環(huán)控制系統(tǒng),其包括:微管裝置,工作臺(tái)及總控器,其中微管裝置及工作臺(tái)分別與總控器電控連接,且微管裝置及被加工品表面與總控器形成第一回路,其中總控器內(nèi)存儲(chǔ)有第一、二閉環(huán)控制方案,當(dāng)執(zhí)行第一閉環(huán)控制方案時(shí),總控器控制微管裝置與工作臺(tái)承載的被加工品表面逼近,直至總控器檢測(cè)到第一回路反饋出預(yù)設(shè)逼近電流值
Ia時(shí)停止,并執(zhí)行第二閉環(huán)控制方案,使總控器控制微管裝置與工作臺(tái)配合,以在被加工品表面開始電化學(xué)沉積加工,從而確保打印過程穩(wěn)定進(jìn)行,解決了現(xiàn)有技術(shù)中可能導(dǎo)致打印圖案中斷,或者導(dǎo)致微管堵塞等問題。
聲明:
“三維微區(qū)電化學(xué)沉積的閉環(huán)控制系統(tǒng)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)