本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N晶態(tài)物質(zhì)的閉孔孔隙率的分析測(cè)試方法,包括:獲取晶態(tài)物質(zhì)的真密度ρ
1、理論密度ρ
2和系統(tǒng)差ρ
3;利用公式[ρ
2/(ρ
1?ρ
3)?1]*100%計(jì)算得到晶態(tài)物質(zhì)的閉孔孔隙率。本申請(qǐng)所述分析測(cè)試方法不受晶態(tài)物質(zhì)的孔徑大小限制,并且可以測(cè)量全范圍粒徑大小的晶態(tài)物質(zhì)的閉孔孔隙率,適用范圍廣、操作簡(jiǎn)便、成本低。本申請(qǐng)利用X射線粉末衍射儀和真密度分析儀進(jìn)行測(cè)試分析,不會(huì)破壞晶態(tài)物質(zhì)結(jié)構(gòu)。本申請(qǐng)僅使用儀器測(cè)試值計(jì)算得到閉孔孔隙率,不需要使用感光膜、切片等,也不需要化學(xué)試劑等有危害物質(zhì),對(duì)環(huán)境友好,綠色環(huán)保。
聲明:
“晶態(tài)物質(zhì)的閉孔孔隙率的分析測(cè)試方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)