本發(fā)明公開的一種定位封裝設(shè)備，包括機架，所述機架上方設(shè)有上料單元、多個四軸機械手、四個結(jié)構(gòu)相同的封裝子機、切料單元、檢測單元、整形單元和下料單元，所述上料單元和下料單元分別在所述機架的左右兩側(cè)，所述封裝自己分別兩兩對稱設(shè)在所述機架的前后兩側(cè)，所述切料單元在所述兩個封裝子機之間，所述檢測單元在所述封裝子機的右側(cè)，所述整形單元在所述檢測單元的右側(cè)，所述下料單元在所述整形單元的右側(cè)，所述四軸機械手分別設(shè)在每兩個工位之間。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的一種定位封裝設(shè)備，機械自動化程度高，降低人工成本，能實現(xiàn)對鋰電池的封裝，氣袋切除和檢測的一系列加工工序，各個工位之間布局緊湊，節(jié)省加工時間。