本申請公開了一種混合封裝芯片及光發(fā)射器，所述混合封裝芯片包括：第一子芯片，所述第一子芯片包括至少一個第一波導(dǎo)和至少一個第一電極；第二子芯片，所述第二子芯片包括至少一個第二波導(dǎo)和至少一個第二電極；所述第一波導(dǎo)與對應(yīng)的所述第二波導(dǎo)光耦合；所述第一子芯片的第一電極與對應(yīng)的所述第二子芯片的第二電極通過第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)電性連接，以接收調(diào)制電信號；在工作狀態(tài)下，所述第一子芯片接收來自外部的輸入光并經(jīng)由所述第一波導(dǎo)輸出，所述至少一個第一電極對所述輸入光進行調(diào)制以輸出經(jīng)調(diào)制的光，所述第二波導(dǎo)接收從所述第一子芯片耦合進來的部分光。本申請通過非鍵合的方式改進了硅光子芯片和基于薄膜鈮酸鋰的光電子芯片的集成方式，在降低工藝難度的同時也降低了鈮酸鋰波導(dǎo)和硅光波導(dǎo)的耦合難度。