本發(fā)明公開一種高效低電阻接地模塊，其接地圓筒體四壁上開設有若干個滲透孔，接地圓筒體沿其軸向分為若干個非滲透區(qū)和滲透區(qū)，接地圓筒體內填充有內填充劑，接地圓筒體外側面包覆有若干個緩沖層和由外填充劑組成的外填充層，此外填充層和緩沖層從上往下交替排列面；內填充劑由以下組分組成：石墨、四氟硼酸鋰、膨潤土、氧化鈉、二氧化硅、高密度聚乙烯樹脂、聚環(huán)氧乙烷、碳酸二乙酯、γ-丁內酯、α-甲基-γ-丁內酯；緩沖層由內填充劑與外填充劑按照1:0.3~0.5的重量份比混合而成。本發(fā)明有利于在土壤中形成深度更深和更為密集的樹枝分支狀滲透，降阻效果顯著，且減小對接地圓筒體內外側壁的腐蝕，延長了高效低電阻接地模塊使用壽命。