公開了一種耐熱電子元件,包括電子元件(3),包含鉬酸鋰Li
2MoO
4的陶瓷絕熱材料層(1)覆蓋所述電子元件(3)。一種制造耐熱電子元件(3)的方法,包括獲取可塑型的陶瓷絕熱材料,所述陶瓷絕熱材料包括鉬酸鋰Li
2MoO
4,將陶瓷絕熱材料(1)與至少一種添加劑混合,利用所述陶瓷絕熱材料覆蓋電子元件(3),將覆蓋所述電子元件(3)的所述陶瓷絕熱材料成型為所需的形狀,并在20℃到120℃的溫度下干燥所述所需的形狀。
聲明:
“陶瓷絕熱材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)