本發(fā)明公開(kāi)了一種抗熱震型厚膜電路用導(dǎo)體漿料，其是將貴金屬粉、抗熱震改性材料、無(wú)機(jī)氧化物與有機(jī)載體混合，制備成具有一定流動(dòng)性的膏狀漿料。其中抗熱震改性材料由熱處理的鋁鎂水滑石粉和鋰輝石改性玻璃粉組成，熱處理的鋁鎂水滑石粉是將粒度為0.5～0.8μm的鋁鎂水滑石粉在500±10℃焙燒60±5min，鋰輝石改性玻璃粉是在玻璃配方中引入鋰輝石。本發(fā)明通過(guò)在導(dǎo)體漿料中加入熱處理的鋁鎂水滑石粉和鋰輝石改性玻璃粉，提高導(dǎo)體漿料焊接后經(jīng)過(guò)熱沖擊的可靠性能力，保證了導(dǎo)體漿料在高可靠厚膜電路中的使用要求，可滿足厚膜電路產(chǎn)品應(yīng)用于航空、航天等嚴(yán)酷環(huán)境，以及環(huán)境溫度變化快、變化大對(duì)電路產(chǎn)品具有高可靠性要求的領(lǐng)域。