本發(fā)明涉及一種制造鋁基合金薄板的方法，所述薄板包含以重量百分比計2.3至2.7％的Cu，1.3至1.6％的Li，0.2至0.5％的Mg，0.1至0.5％的Mn，0.01至0.15％的Ti，Zn的量小于0.3，F(xiàn)e和Si的量各自小于或等于0.1％，并且不可避免的雜質(zhì)的含量各自小于或等于0.05重量％且總計小于或等于0.15重量％，其中，特別地，熱軋入口溫度為400℃至445℃，并且熱軋出口溫度低于300℃。本發(fā)明的板具有有利的機械性能，并且特別用于制造飛機機身面板。