本發(fā)明涉及一種提高鋰電池保護芯片精度的芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、芯片和封裝材料，其中芯片固定設(shè)置于基板上表面，基板的下表面固定設(shè)置有基板散熱部件，封裝材料包覆芯片、基板和基板散熱部件，基板散熱部件的一部分暴露設(shè)置于封裝材料的外部。本發(fā)明還涉及一種提高鋰電池保護芯片精度的芯片封裝工藝方法。采用該種提高鋰電池保護芯片精度的芯片封裝結(jié)構(gòu)及其工藝方法，由于其通過將基板散熱片和基板相連，并暴露出封膠體外，從而大大增加了封裝的散熱面積，減小了封裝熱阻，降低了內(nèi)部芯片的溫度，提高了鋰電池保護芯片的精度，同時封裝結(jié)構(gòu)簡單實用，制造過程快捷方便，工作性能穩(wěn)定可靠，適用范圍較為廣泛。