本發(fā)明涉及一種陶瓷改性低介電常數(shù)低熱膨脹PTFE復(fù)合介質(zhì)材料,包括PTFE和非實(shí)心陶瓷顆粒,所述非實(shí)心陶瓷顆粒的用量為
復(fù)合材料整體體積分?jǐn)?shù)的1?60%,改性PTFE復(fù)合介質(zhì)材料介電常數(shù)為2.0?2.5,熱膨脹系數(shù)為40?120ppm/℃,兼具有較低的介電常數(shù)和較低的熱膨脹系數(shù)。
聲明:
“改性PTFE復(fù)合介質(zhì)材料、制備方法及其用途” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)