一種可γ射線輻照降解的熱固性環(huán)氧樹脂的制備及降解方法，屬于γ射線輻照降解環(huán)氧樹脂技術領域。本發(fā)明要解決現有環(huán)氧樹脂材料降解條件苛刻，同時難以兼顧環(huán)氧樹脂優(yōu)異使用性能與降解性能的技術問題。本發(fā)明方法為γ射線輻照降解；該降解方法應用于降解熱固性環(huán)氧樹脂和環(huán)氧樹脂復合材料。本發(fā)明通過在環(huán)氧樹脂固化劑結構中引入穩(wěn)定的共軛結構連接的N—N鍵或N—O鍵，通過交聯固化反應將其引入到環(huán)氧樹脂交聯結構中，使得交聯網絡中的N—N鍵或者N—O鍵在γ射線輻照條件下優(yōu)先斷裂，達到降解熱固性環(huán)氧樹脂的目的。本發(fā)明使用的γ射線輻照降解方法真正的實現了零能耗，無需高溫、高壓、強酸、強堿等苛刻降解條件。