本發(fā)明提供一種芯片封裝電極及其制備方法和芯片封裝結(jié)構(gòu)。該芯片封裝電極，包括：電極板以及在所述電極板上層疊設(shè)置的第一鉬銅合金層、彈性層和第二鉬銅合金層，其中，所述第一鉬銅合金層和第二鉬銅合金層中鉬的質(zhì)量百分比沿背離所述電極板的方向上均逐漸增大，所述彈性層由銅和彈性體形成的復(fù)合材料制成。第一鉬銅合金層和第二鉬銅合金層中，銅保證該電極具有優(yōu)良的導(dǎo)電性能，由于鉬的熱膨脹系數(shù)與芯片更匹配，從而降低了熱膨脹系數(shù)不匹配對電極或芯片所造成的損害；彈性層中，銅保證了電極的導(dǎo)電性能，彈性體的添加增加了電極的彈性，進一步降低了對芯片的機械損傷風(fēng)險。上述封裝電極結(jié)構(gòu)緊湊，電極與芯片距離適宜，保證了芯片的良好散熱。