本發(fā)明涉及利用
半導(dǎo)體材料和高分子基材復(fù)合制備抗靜電
復(fù)合材料的研究領(lǐng)域,其特征在于在高分子基材(橡膠、塑料、樹脂)中均勻加入一種n型半導(dǎo)體微晶體為導(dǎo)電材料、經(jīng)硫化、混合造粒、混煉等產(chǎn)生工藝,制成具有優(yōu)良性能的抗靜電復(fù)合材料。利用該材料可按市場需求經(jīng)不同工藝制成各種抗靜電制品。
聲明:
“新型半導(dǎo)體微晶體復(fù)合抗靜電材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)