本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體制造裝置用部件及其制法。半導(dǎo)體制造裝置用部件的制法包括如下工序：(a)準(zhǔn)備平板狀的靜電卡盤、支撐基板以及平板狀的金屬接合材的工序，所述靜電卡盤為陶瓷制且具有晶片載置面，所述支撐基板包含復(fù)合材料且具有凹面，所述復(fù)合材料與所述陶瓷之間的40～570℃的線熱膨脹系數(shù)差的絕對(duì)值為0.2×10^?6/K以下；以及(b)在支撐基板的凹面和靜電卡盤的與晶片載置面相反側(cè)的面之間夾入金屬接合材，通過(guò)在金屬接合材的固相線溫度以下的溫度對(duì)支撐基板和靜電卡盤進(jìn)行熱壓接合，從而使靜電卡盤變形為具有與凹面相同的彎曲度的工序。