本發(fā)明涉及一種
復(fù)合材料,該復(fù)合材料包括陶瓷基底S及陶瓷基底S的至少一個(gè)表面上的至少一個(gè)金屬層M,其中金屬層M在橫向方向和/或垂直方向上具有特定的形狀。本發(fā)明還涉及一種相應(yīng)的導(dǎo)體電路的布局及其應(yīng)用,一種用于生產(chǎn)至少一個(gè)導(dǎo)體電路的方法,一種電路板以及一種沖壓工具和/或壓印工具。
聲明:
“優(yōu)化的陶瓷基底上的金屬材料的導(dǎo)體電路設(shè)計(jì)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)