本發(fā)明涉及一種強(qiáng)界面結(jié)合型Ag/SnO₂電接觸材料的制備方法，屬于電接觸材料技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明采用復(fù)合氣凝膠材料對(duì)整體材料結(jié)構(gòu)進(jìn)行改性，由于SnO₂是一種典型的N型寬禁帶半導(dǎo)體，在其復(fù)合材料內(nèi)部，氣凝膠骨架顆粒中，氧空位較多，納米晶的主要存在形式應(yīng)為SnO，同時(shí)在具有高表面積和極小的晶粒尺寸的SnO2氣凝膠中，表面原子占絕大多數(shù)，材料主要由表面構(gòu)成，與通常的體材料差別極大，其骨架顆粒的電子結(jié)構(gòu)與體材料的表面相似，通過(guò)氣凝膠這一具有優(yōu)異結(jié)構(gòu)性能的材料為改性基體，由于氣凝膠是一種由納米量級(jí)的膠體粒子或高聚物分子聚集而成的納米多孔三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)材料，這樣制備的復(fù)合材料有效提高材料之間界面結(jié)合之間的性能，進(jìn)一步改善材料的結(jié)合強(qiáng)度。