本發(fā)明提供一種硅基麥克風封裝方法，該方法包括如下步驟：提供一金屬料帶；將上述金屬料帶進行打孔，形成入聲孔；提供復合材料，復合材料上具有若干微孔；貼合上述的金屬料帶與復合材料，形成結合體；將上述結合體進行沖壓成型，形成外殼；提供電路板、換能器與集成芯片；將換能器與集成芯片安裝于電路板或外殼；將上述電路板與外殼組接，形成容納空間。借由本發(fā)明的硅基麥克風封裝方法，可實現(xiàn)防水、防塵效果，同時可有效保護其內的換能器與集成芯片，另外，還可有效抑制麥克風的高頻頻率響應，封裝過程得到簡化，進一步降低成本。