本發(fā)明公開了一種鐵電抗菌材料及其制備方法和應(yīng)用，所述鐵電抗菌材料包括鐵電材料或鐵電基復(fù)合材料的基層，所述基層為經(jīng)過極化處理的基層；所述鐵電基復(fù)合材料為包括所述鐵電材料作為基體的復(fù)合材料。所述鐵電抗菌材料在抑制細(xì)菌黏附、滅菌中的應(yīng)用。本發(fā)明利用鐵電材料經(jīng)極化后偶極子有序排列，在材料表面產(chǎn)生電荷減少細(xì)菌在材料表面的黏附，或鐵電材料在外界刺激下產(chǎn)生瞬態(tài)電荷，進一步產(chǎn)生活性氧殺滅細(xì)菌。