本發(fā)明涉及一種高導(dǎo)熱低介電常數(shù)雙馬來酰亞胺?三嗪樹脂及其制備方法，其基體樹脂為氰酸酯樹脂、雙馬來酰亞胺及環(huán)氧樹脂三種組分的共聚物，以基體樹脂的質(zhì)量為100計(jì)，所述雙馬來酰亞胺?三嗪樹脂復(fù)合材料包括5～30的導(dǎo)熱填料和2～7.5的多面體低聚倍半硅氧烷（簡(jiǎn)稱POSS）。所述導(dǎo)熱填料為氮化硼納米片。本發(fā)明通過熔融法將導(dǎo)熱填料、POSS與基體樹脂混合后，經(jīng)預(yù)聚合、澆注成型固化獲得樹脂基復(fù)合材料，所得到的雙馬來酰亞胺?三嗪樹脂復(fù)合材料具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，同時(shí)還具有較低的介電常數(shù)和優(yōu)異的熱穩(wěn)定性能。