本發(fā)明公開了一種封裝用高性能有機硅樹脂,本發(fā)明納米
復合材料的性能與納米ZnO的粒徑、含量及表面性質(zhì)密切相關(guān)。納米ZnO經(jīng)γ?甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基
硅烷(KH570)偶聯(lián)處理后,可以在有機硅樹脂中良好分散,并與樹脂具有良好的界面相容性。此外,增加復合材料中ZnO的含量和粒徑可以提高復合材料的導熱性及紫外屏蔽性,但同時會降低其透明度。
聲明:
“封裝用高性能有機硅樹脂” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)