本發(fā)明涉及熱敏電阻技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種高分子正溫度系數(shù)熱敏電阻元件的制造方法及裝置。所述高分子正溫度系數(shù)熱敏電阻材料的制造方法，包括：將聚合物材料和陶瓷粉末材料組成的組合材料通過密煉塑化和造粒以形成顆粒復(fù)合材料；將所述顆粒復(fù)合材料進行真空壓合；對形成的高分子正溫度系數(shù)熱敏電阻材料進行輻照交聯(lián)；通過真空壓合將金屬箔片壓合到高分子正溫度系數(shù)熱敏電阻材料的上下表面；以及通過高溫焊接將電極片焊接到高分子正溫度系數(shù)熱敏電阻芯片的金屬箔片表面。本發(fā)明通過輻照交聯(lián)和真空壓合，使顆粒復(fù)合材料的聚合物材料內(nèi)部形成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，避免陶瓷粉末材料堆疊現(xiàn)象，提升了高分子正溫度系數(shù)熱敏電阻元件的室溫低電阻性能和電阻再現(xiàn)性。