本發(fā)明提供了一種Cu?Sn金屬間化合物骨架增強相變復合材料及其制備方法，該材料內部存在連續(xù)的高熔點金屬間化合物骨架結構及低熔點合金，其制備方法包括：S1制備特定尺寸的Cu和Sn基合金粉末；S2對金屬粉末進行表面處理，并進行低速?高速二次離心；S3將兩種金屬粉末按比例混合，得到復合合金粉末；S4經加熱、復合，獲得具有金屬間化合物骨架結構的Cu?Sn基相變復合材料。該復合材料中的金屬間化合物骨架具有高熔點(415～640℃)、高機械強度(室溫強度可達80MPa、250℃高溫強度可達40MPa)和較好的導熱導電性能，其成本較低、制備工藝簡單，尤其適合應用于熱敏感材料和電子制造領域作為熱界面材料或封裝材料。