本發(fā)明涉及具有改善的抗松垂性的用于熱成形工藝的多層片材,所述片材包括如下各自的至少一個(gè)層:包括
復(fù)合材料的表層A,其中所述復(fù)合材料包括具有玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg1的第一無定形聚合物和基于所述復(fù)合材料的總重量的0.05重量%?4.0重量%的導(dǎo)電材料;包括聚合物組合物的基底層B,其中所述聚合物組合物至少包括具有玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg2的第二無定形聚合物,所述第二無定形聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg2高于所述第一無定形聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg1;其中所述第二無定形聚合物具有根據(jù)ISO75?2/A測(cè)定的至少85℃的熱撓曲溫度;和其中外層的至少一個(gè)為所述表層A。本發(fā)明還涉及由所述多層片材制造的熱成形制品。
聲明:
“具有改善的抗松垂性的用于熱成形的多層片材” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)