本發(fā)明提供了一種超材料層合板及其制備方法,方法包括將
復(fù)合材料基板、復(fù)合材料預(yù)浸料以及金屬箔依次疊合鋪設(shè)并層壓成型;在金屬箔上加工出預(yù)定的導(dǎo)電幾何結(jié)構(gòu);在金屬箔表面上方覆蓋透明薄膜,制得超材料層;將復(fù)合材料預(yù)浸料和超材料層固化成型,制得超材料層合板。通過本發(fā)明的方法制得的超材料層合板增大了超材料層合板不同層間的結(jié)合面積,減少了不同材料之間的熱膨脹應(yīng)力,增強(qiáng)其結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性,進(jìn)而不會(huì)出現(xiàn)層合板分層的情況,同時(shí)還減少了金屬材料載體,在不改變電性能、隱身性能等重要性能的條件下極大地提升了層合板的強(qiáng)度。
聲明:
“超材料層合板及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)