本發(fā)明公開了一種電子設(shè)備，其包括一個底殼及一個頂殼，所述底殼為樹脂基復(fù)合材料制成，所述底殼包括用于設(shè)置電子元件的承載面，所述頂殼固定于所述承載面。在本發(fā)明實施方式中，采用一個頂殼，并采用一個樹脂基復(fù)合材料作為底殼，利用所述樹脂基復(fù)合材料既作為用于電信號的傳導(dǎo)實現(xiàn)印刷電路板的功能又作為結(jié)構(gòu)性復(fù)合材料來承擔整機受力，以此來簡化傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)件設(shè)計，同時減薄整機厚度。