本發(fā)明公開了銦鐵凸點復合微晶壓電盤,本發(fā)明的銦鐵凸點復合微晶壓電盤是在壓電盤零件表面設一含銦超過60%(Wt%)且含銦和鐵共超過70%(Wt%)的復合材料層，在復合材料層表面設有許多個凸點微晶，每個凸點微晶高度大于100nm且小于500μm、直徑大于100nm且小于500μm的頂部為球狀或近似球狀、含銦超過60%(Wt%)且含銦和鐵共超過70%(Wt%)，凸點微晶與復合材料層成為一體；零件表面復合材料層和基體材料成為一體；去除各小孔附著的材料層，形成銦鐵凸點復合微晶壓電盤。