仿生自愈合相變吸熱AL微膠囊/陶瓷基復(fù)合防熱材料及制備方法,屬一種陶瓷薄殼包覆低熔點(diǎn)金屬AL的微膠囊增強(qiáng)耐高溫陶瓷基仿生功能復(fù)合材料及其制備方法。AL微膠囊壁——高溫度陶瓷薄殼在常溫和高溫下保持AL微膠囊的形狀;低熔點(diǎn)金屬AL核具有類似血液結(jié)痂封閉創(chuàng)口的自愈合功能,并具有類似汗液揮發(fā)降溫的相變吸熱降溫的功能。AL微膠囊可由商用鋁或其合金粉經(jīng)預(yù)先氧化、液相包覆或燒結(jié)過程中原位氧化而形成,復(fù)合材料由常規(guī)冷壓成型-無壓燒結(jié)或熱壓燒結(jié)成型。所制備的AL微膠囊增強(qiáng)陶瓷基高溫自愈合復(fù)合材料具備了輕質(zhì)、強(qiáng)韌、自愈合、相變吸熱等特點(diǎn)。可用作航空航天以及相關(guān)產(chǎn)業(yè)的熱防護(hù)材料。