本發(fā)明實(shí)施例公開了一種PCB板制作方法，用于有效減少灰塵、廢屑從聲孔進(jìn)入PCB板，提高PCB板的使用壽命。本發(fā)明實(shí)施例方法包括：在PCB本體表面覆蓋復(fù)合材料層，所述PCB本體上開設(shè)有第一聲孔；將所述復(fù)合材料層上的第一區(qū)域與所述PCB本體壓合，所述第一聲孔在所述復(fù)合材料層上投影位于所述第一區(qū)域內(nèi)；在所述復(fù)合材料層上的第二區(qū)域內(nèi)開設(shè)若干第二聲孔，所述第二區(qū)域與所述第一聲孔在所述復(fù)合材料層上的投影區(qū)域重合；將除所述第一區(qū)域之外的復(fù)合材料層去除。本發(fā)明實(shí)施例還公開了一種PCB板，用于有效減少灰塵、廢屑從聲孔進(jìn)入PCB板，提高PCB板的使用壽命。