本發(fā)明提供了一種防熱/隔熱/承載一體化陶瓷基輕質(zhì)夾芯結(jié)構(gòu),結(jié)構(gòu)包括上面板、下面板、波紋板和夾心層;所述上面板、下面板和波紋板各自獨(dú)立地為選自C/SiC、石英/石英、Al
2O
3/莫來石、Al
2O
3/Al
2O
3、SiC/SiC中的一種或多種的陶瓷基
復(fù)合材料板;所述波紋板連接上面板和下面板形成點(diǎn)陣結(jié)構(gòu),作為防熱或承載的輕質(zhì)化結(jié)構(gòu);所述夾心層填充于所述波紋板與上面板和下面板之間的空隙,所述夾芯層為選自SiO
2、Al
2O
3、SiOC、ZrO
2和碳中的一種或多種的氣凝膠復(fù)合材料,且氣凝膠復(fù)合材料中有體積分?jǐn)?shù)占4%的硅酸
鋁、莫來石或高硅氧纖維棉氈中的一種或多種作為增強(qiáng)體。
聲明:
“防熱/隔熱/承載一體化陶瓷基輕質(zhì)夾芯結(jié)構(gòu)及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)