本發(fā)明公開的電子設(shè)備的外殼包括:基板,所述基板限定所述外殼的外表面和內(nèi)表面;至少一個(gè)側(cè)壁,所述至少一個(gè)側(cè)壁從所述基板延伸;和耐磨構(gòu)件,所述耐磨構(gòu)件至少部分地嵌入所述基板中,并且延伸超過所述外表面。所述耐磨構(gòu)件可由金屬或陶瓷形成。所述基板包括可模制基質(zhì)。所述耐磨構(gòu)件比所述可模制基質(zhì)更硬。
聲明:
“空間復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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