本發(fā)明公開了一種高性能SMC軟磁
復(fù)合材料的制備工藝,包括如下步驟:粉末的粒度分級(jí)、粉料絕緣包覆處理、選用5?10納米的酸性硅溶膠和納米級(jí)MgO電介質(zhì)包覆處理粉料、模壓成型、產(chǎn)品烘烤以及產(chǎn)品表面絕緣處理;本發(fā)明的主要優(yōu)點(diǎn)在于采用高純度霧化鐵粉,進(jìn)行粒度分級(jí)后按照一定的比例混合均勻,采用5?10納米的酸性硅溶膠和納米級(jí)MgO介電材料包覆處理粉料;粉料顆粒間的表面接觸良好,粉末粉粒之間的摩擦力減小,流動(dòng)性很好,在成型壓制時(shí)粉末容易迅速流入模具的模穴中,且不同粉料粒度的搭配,在充填到模腔中不會(huì)存在搭橋現(xiàn)象,產(chǎn)品的生坯密度和機(jī)械強(qiáng)度得到提高,且減小了產(chǎn)品在壓制成型以及后續(xù)高溫退火過程所造成的熱膨脹現(xiàn)象。
聲明:
“高性能SMC軟磁復(fù)合材料的制備工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)