本發(fā)明公開了一種碳氫樹脂與氧化硅
復合材料及制備方法,所述方法通過將碳氫樹脂加熱軟化后,與二氧化硅短纖維、二氧化硅球混合,制備無機有機雙納米雜化材料。本發(fā)明利用碳氫樹脂的熱塑性,與二氧化硅短纖維,二氧化硅球完成雜化復合,成本低、工藝簡單,所制備的符合材料兼?zhèn)漭^高的機械強度和塑性,且擁有低介電常數(shù)和較小的介電損耗,為高速高頻線路板的生產提供了優(yōu)質的制作材料。
聲明:
“碳氫樹脂與氧化硅復合材料及制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)