本發(fā)明公開了一種
石墨烯包覆銅粉顆粒增強(qiáng)鋁基
復(fù)合材料制備方法,包括以下步驟:將石墨烯和銅合金粉末利用球磨機(jī)進(jìn)行高能球磨,混合均勻后形成石墨烯包覆銅粉顆粒粉末;利用球磨機(jī)將石墨烯包覆銅粉顆粒粉末和
鋁合金粉末進(jìn)行低能球磨,使石墨烯包覆銅粉顆粒均勻分布在
鋁合金粉末中;采用激光粉床熔融技術(shù)對獲得的混合粉末進(jìn)行成形,引入激光重熔掃描方式,改變重熔掃描工藝,獲得石墨烯包覆銅粉顆粒增強(qiáng)的鋁基復(fù)合材料。本發(fā)明以石墨烯包覆的銅粉顆粒作為增強(qiáng)相,避免了石墨烯的團(tuán)聚問題;通過調(diào)控LPBF技術(shù)的重熔掃描工藝,降低組織內(nèi)部缺陷,顯著提高導(dǎo)電性能,且工藝適用性強(qiáng),成本較低。
聲明:
“石墨烯包覆銅粉顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)