本發(fā)明公開了一種功能化介孔氧化硅
復合材料及其制備方法與應用,涉及
功能材料技術領域。包括以下步驟:制備介孔氧化硅;將介孔氧化硅與香豆素衍生物均勻分散于有機溶劑中,獲得中間物;利用紫外光對獲得的中間物進行照射,使介孔氧化硅孔道中的香豆素衍生物發(fā)生二聚反應,即得功能化介孔氧化硅復合材料。本發(fā)明在介孔氧化硅的孔道內(nèi)引入香豆素衍生物。借助于香豆素獨特的光響應性質(zhì),在不同波長的紫外光照射下,香豆素分子發(fā)生二聚反應和裂解反應。香豆素二聚體結構與吸附質(zhì)之間產(chǎn)生電荷的共軛效應,使其具有良好的吸附選擇性。
聲明:
“功能化介孔氧化硅復合材料及其制備方法與應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)