本發(fā)明公開了一種高分子樹脂基復合材料，其是由如下重量百分比的原料組成：9?15％改性熱固性環(huán)氧樹脂、10?14％聚氨酯預聚體、15?22％甲苯二異氰酸酯、8?19％三羥甲基丙烷?環(huán)氧丙烷聚醚、7?16％的超支化固化交聯(lián)劑、5?10％的粉體增強材料添加劑。本發(fā)明采用了高分子熱固性高強度樹脂、固化交聯(lián)劑為主要粘結材料，避免鏈狀分子熱塑性樹脂容易受熱軟化、冷卻硬化的弊端，很好的利用了熱固性樹脂和超支化固化交聯(lián)劑通過化學鍵交聯(lián)在一起的剛性網(wǎng)狀穩(wěn)定結構和樹形增塑結構提供了復合材料的抗張強度、屈服強度和伸長率等機械性能。