本發(fā)明公開了一種輕質(zhì)高導(dǎo)電高電磁屏蔽的
復(fù)合材料及其制備方法。其特點(diǎn)是將開孔泡沫置于溫度25~70℃、濃度0.0002~17.7g/L的活化溶液中進(jìn)行表面活化0.5min~12h。再將活化后的泡沫放入濃度2~30g/L金屬鍍層化合物溶液中浸泡3~30min,通過化學(xué)還原沉積,讓骨架表面吸附一層金屬微粒,使泡沫具有導(dǎo)電性,然后將上述泡沫放入濃度3~60g/L的金屬離子化合物溶液中,經(jīng)0.5~12h
電化學(xué)沉積,使金屬微粒包覆在泡沫骨架上,形成連續(xù)的金屬層,取出干燥,獲得輕質(zhì)高導(dǎo)電高電磁屏蔽的復(fù)合材料。其骨架與金屬層的粘接性好,密度不超過0.2g/cm3,表面電阻率最低為0.01Ω·cm,在0.05~18GHz頻率范圍內(nèi)最高電磁屏蔽效能達(dá)98dB,平均超過80dB。
聲明:
“輕質(zhì)高導(dǎo)電高電磁屏蔽的復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)