本申請?zhí)峁┝艘环N用于大氣環(huán)境下焊接SiCp/Al
復(fù)合材料的釬料及其制備方法與應(yīng)用。以所述釬料原材料的總質(zhì)量為100%計,提供17~23wt%Cu;7~9wt%Mg;4.5~5.5wt%Si;8~12wt%Ga;50.5~63.5wt%Al,進行一次初煉、兩次精煉處理,再利用快速冷卻技術(shù)制備得到成分均勻、組織致密的釬料。采用釬料進行焊接的方法為:分別對原料進行清洗,將釬料置于待焊試樣中間以三明治的形式進行裝夾,在大氣環(huán)境下進行爐中釬焊。使用箔狀釬料對SiCp/Al復(fù)合材料進行釬焊時,可以很好的破除
氧化鋁薄膜,獲得優(yōu)質(zhì)的焊接接頭,且操作簡單,成本低,效率高,適用于自動化生產(chǎn)。
聲明:
“用于大氣環(huán)境下焊接SiCp/Al復(fù)合材料的釬料及其制備方法與應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)