本發(fā)明公開了一種硅基錳金屬
復合材料及在電子領域應用,由如下重量份原料制成:聚苯乙烯40?50份、聚乙烯吡咯烷酮20?30份、納米二氧化硅25?35份、納米二氧化錳5?15份、聚丙烯酰胺10?20份。本發(fā)明提供的復合材料性能優(yōu)異,組成新穎,可以用于制備成的電子封裝材料。
聲明:
“硅基錳金屬復合材料及在電子領域應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)