本發(fā)明公開(kāi)了一種高分子基體/三維石墨烯熱界面復(fù)合材料及其制備方法。該方法是將改性的三維石墨烯與高分子基體混合，在5～20MPa下壓入不銹鋼模具中，在70～100℃真空下固化15～30min，得到高分子基體/三維石墨烯熱界面復(fù)合材料。所述熱界面材料是由三維石墨烯和高分子基體組成，其中，所述高分子基體為硅樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂或硅橡膠中的一種。本發(fā)明以多孔結(jié)構(gòu)的改性三維石墨烯為填料，添加少量就能顯著提高高分子基體的導(dǎo)熱性能，當(dāng)添加僅10wt.％時(shí)，導(dǎo)熱性能比未添加時(shí)提高了10倍，該導(dǎo)熱界面材料在集成電路的散熱領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。