本發(fā)明公開(kāi)了一種Z?pin增強(qiáng)
復(fù)合材料風(fēng)電葉片及其制造方法,該Z?pin增強(qiáng)復(fù)合材料風(fēng)電葉片包括:殼體,殼體由上殼體和下殼體組成,并且上殼體和下殼體的連接處設(shè)有連接層,連接層的上部與上殼體的內(nèi)側(cè)貼合,連接層的下部和下殼體的內(nèi)側(cè)貼合,以及連接層的上部和上殼體之間、連接層的下部和下殼體之間均植入有提高連接強(qiáng)度的Z?pin;以及Z?pin增強(qiáng)復(fù)合材料風(fēng)電葉片還包括:主梁,主梁和上殼體的內(nèi)側(cè)相貼合形成上結(jié)合面,主梁和下殼體的內(nèi)側(cè)貼合形成下結(jié)合面,以及上結(jié)合面的接合處、下結(jié)合面的接合處均植入有提高連接強(qiáng)度的Z?pin,以及在殼體內(nèi),主梁的兩側(cè)還填充有填充泡沫。本發(fā)明借助于上述技術(shù)方案,能夠改善抗剝離強(qiáng)度。
聲明:
“Z-pin增強(qiáng)復(fù)合材料風(fēng)電葉片及其制造方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專(zhuān)利(論文)的發(fā)明人(作者)