本發(fā)明公開了一種無機粒子增強PC復合材料及其制備方法。本發(fā)明的無機粒子增強PC復合材料，其組分按質(zhì)量百分數(shù)配比為：PC40%～60%、PETG10%～30%、無機粒子5%～25%、偶聯(lián)劑0.5%～2%、相容劑2%～6%、抗氧劑0.1%～1%、其它助劑0.1%～1.5%。本發(fā)明的有益效果是，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明采用PC和PETG共混，并添加無機粒子增強改性，所制得的PC復合材料較純PC可以大大提高了沖擊強度、耐熱性、耐劃痕、耐老化和耐化學性等，而且流動性好，成本低和易于成型加工，在電子電器、建筑、包裝、醫(yī)療器械、光學儀器、汽車工業(yè)等領(lǐng)域的應(yīng)用具有很好的前景。